モバイルマニュピレータを活用した
半導体FOUPの搬送自動化デモ

商品名：モバイルロボット「LDシリーズ」協調ロボット「TMシリーズ」

搬送省力化・自働化

モバイルロボット（AMR）と協調ロボットによるシステムでFOUP搬送の無人自動化を実現

1.モバイルロボットLDと協調ロボットTMの連動による搬送移設システム
2.設計ならびに調整時間の短縮化につながる２つのロボットの位置補正機能
3.狭い通路でも支障なく運用できるモバイルマニュピレータ

オムロンでは、i-Automation!が実現するモノづくり革新の最前線となるAUTOMATION CENTER（ATC）を世界37カ所に設置しています。
こちらは台湾オムロンのATCエンジニアが製作し、台北ショールームに設置されている、半導体ウエハを格納したFOUPを搬送するデモ機です。

走行安全性の高いモバイルロボット（LDシリーズ）と、安全柵不要で使用できる協調ロボット（TMシリーズ）の組み合わせにより移動しながら稼働できるモバイルマニュピレータを実現しました。
モバイルマニュピレータは上位の指示により、FOUPの取出しから搬送、別のラインへの移載を実施します。
モバイルロボットのオプションである高精度位置決め機能と協調ロボットのランドマークを活用した位置補正機能により開発設計工数と調整にかかる時間を大きく削減でき、FOUPハンドリングシステムを迅速に構築することができました。
モバイルロボットはクリーンルームにおける静電気障害対策のためESD対策機種を採用しています。