- Sysmac Library
温度制御ライブラリ
マシンオートメーションコントローラ NJ/NXシリーズ、および産業用PC プラットフォーム NYシリーズ IPCマシンコントローラ用 温度制御ライブラリ（形SYSMAC-XR007）のご紹介です。
ライブラリのご使用につきましては、当社営業担当者にお問い合わせください。
最適な温度制御で、製品品質向上＆タクトタイム短縮したい
- 課題1
- ホットプレートの温度ムラにより、製品温度にバラつきが発生し、
歩留りが低下してしまう。 - 課題2
- PID制御では、オーバーシュートしないようにすると昇温時間がかかる。
- 課題3
- 製品投入（外乱）の影響でヒータ温度が低下し、不良が発生する。
また外乱発生後、PID制御では目標温度に戻るまでに時間がかかる。
温度制御ライブラリが解決します！
温度均一フィルタ ファンクションブロックを使用することで、炉内の面の温度バラつきを低減できます。ヒータごとに異なる温度を分布させることも可能です。
直接操作量制御ファンクションブロックを使用することで、オーバーシュートを発生させず、短時間で昇温することができます。また、温度低下を低減する操作量を出力して、ヒータ温度の早期安定を図ります。
温度制御ライブラリで実現する、4つの温度制御
- 温度均一制御
- 温度バラつきを低減し、安定昇温
- 温度勾配制御
- 異なる温度分布を制御し、安定昇温
- 高速昇温制御
- オーバーシュートを低減しながら短時間昇温
- 外乱抑制制御
- 外乱による温度変化を低減し、外乱後も早期温度安定
温度均一フィルタ ファンクションブロックで実現
直接操作量制御ファンクションブロックで実現
システム構成例
①温度均一フィルタ ファンクションブロック（FB）
設定値と現在値を元に、複数分割されたヒータ毎に適切な目標値を算出します。
②直接操作量制御ファンクションブロック（FB）
目標値に追従するための操作量を直接操作することで、目標値への追従性能を向上します。
適用事例
温度均一制御／温度勾配制御
製品をホットプレートに載せると、部分的にホットプレートの温度が低下し、ホットプレート上で温度バラつきが発生する。温度に依って、製品の化学反応時間に差が出るため、歩留まり低下につながる。
温度均一フィルタFBを使って、目標値と現在値を元に、ヒータ毎に適切な補正目標値を算出し、それに従って温度制御を行うことで、温度均一／温度勾配を実現します。
温度均一制御
温度のバラつきを低減し、面全体を均一な温度に制御。
温度勾配制御
面全体を、指定した温度分布で制御
高速昇温制御
リフロー炉の昇温時間を短縮して生産性を向上したい。しかし高速昇温を行なうとオーバーシュートが発生する。オーバシュート抑制のためにPID制御を行うと昇温時間がかかる。
昇温開始時に、直接操作量制御FBにより操作量を制御し、昇温後はPID制御に切り替えることで、オーバーシュートを抑制しながら、高速昇温を実現することができます。
外乱抑制制御
包装機において、包装開始時の製品投入などの外乱でヒータ温度が低下し、熱シール不良が発生する。
外乱が発生すると、再びヒータ温度が安定するまでに時間がかかる。
包装開始時は、直接操作量制御FBにより操作量を制御し、温度安定後はPID制御に切り替えることで、
外乱による温度低下を低減し、ヒータ温度の早期安定を図ります。
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