温度制御ライブラリ
マシンオートメーションコントローラ NJ/NXシリーズ、および産業用PC プラットフォーム NYシリーズ IPCマシンコントローラ用
温度制御ライブラリ(形SYSMAC-XR007)のご紹介です。
ライブラリのご使用につきましては、当社営業担当者にお問い合わせください。
マシンオートメーションコントローラ NJ/NXシリーズ、および産業用PC プラットフォーム NYシリーズ IPCマシンコントローラ用
温度制御ライブラリ(形SYSMAC-XR007)のご紹介です。
ライブラリのご使用につきましては、当社営業担当者にお問い合わせください。
温度均一フィルタ ファンクションブロックを使用することで、炉内の面の温度バラつきを低減できます。ヒータごとに異なる温度を分布させることも可能です。
直接操作量制御ファンクションブロックを使用することで、オーバーシュートを発生させず、短時間で昇温することができます。また、温度低下を低減する操作量を出力して、ヒータ温度の早期安定を図ります。
温度制御内容 | 対応ファンクションブロック | |
---|---|---|
温度均一制御 | 温度バラつきを低減し、安定昇温 | 温度均一フィルタ ファンクションブロック |
温度勾配制御 | 異なる温度分布を制御し、安定昇温 | |
高速昇温制御 | オーバーシュートを低減しながら短時間昇温 | 直接操作量制御ファンクションブロック |
外乱抑制制御 | 外乱による温度変化を低減し、外乱後も早期温度安定 |
①温度均一フィルタ ファンクションブロック(FB)
設定値と現在値を元に、複数分割されたヒータ毎に適切な目標値を算出します。
②直接操作量制御ファンクションブロック(FB)
目標値に追従するための操作量を直接操作することで、目標値への追従性能を向上します。
製品をホットプレートに載せると、部分的にホットプレートの温度が低下し、ホットプレート上で温度バラつきが発生する。温度に依って、製品の化学反応時間に差が出るため、歩留まり低下につながる。
温度均一フィルタFBを使って、目標値と現在値を元に、ヒータ毎に適切な補正目標値を算出し、それに従って温度制御を行うことで、温度均一/温度勾配を実現します。
温度のバラつきを低減し、面全体を均一な温度に制御。
面全体を、指定した温度分布で制御
リフロー炉の昇温時間を短縮して生産性を向上したい。しかし高速昇温を行なうとオーバーシュートが発生する。オーバシュート抑制のためにPID制御を行うと昇温時間がかかる。
昇温開始時に、直接操作量制御FBにより操作量を制御し、昇温後はPID制御に切り替えることで、オーバーシュートを抑制しながら、高速昇温を実現することができます。
包装機において、包装開始時の製品投入などの外乱でヒータ温度が低下し、熱シール不良が発生する。
外乱が発生すると、再びヒータ温度が安定するまでに時間がかかる。
包装開始時は、直接操作量制御FBにより操作量を制御し、温度安定後はPID制御に切り替えることで、
外乱による温度低下を低減し、ヒータ温度の早期安定を図ります。