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温度制御ライブラリ

マシンオートメーションコントローラ NJ/NXシリーズ、および産業用PC プラットフォーム NYシリーズ IPCマシンコントローラ用 温度制御ライブラリ(形SYSMAC-XR007)のご紹介です。
ライブラリのご使用につきましては、当社営業担当者にお問い合わせください。

最適な温度制御で、製品品質向上&タクトタイム短縮したい

課題1
ホットプレートの温度ムラにより、製品温度にバラつきが発生し、
歩留りが低下してしまう。
課題2
PID制御では、オーバーシュートしないようにすると昇温時間がかかる。
課題3
製品投入(外乱)の影響でヒータ温度が低下し、不良が発生する。
また外乱発生後、PID制御では目標温度に戻るまでに時間がかかる。

温度制御ライブラリが解決します!

温度均一フィルタ ファンクションブロックを使用することで、炉内の面の温度バラつきを低減できます。ヒータごとに異なる温度を分布させることも可能です。
直接操作量制御ファンクションブロックを使用することで、オーバーシュートを発生させず、短時間で昇温することができます。また、温度低下を低減する操作量を出力して、ヒータ温度の早期安定を図ります。

温度制御ライブラリで実現する、4つの温度制御

温度均一制御
温度バラつきを低減し、安定昇温
温度勾配制御
異なる温度分布を制御し、安定昇温
高速昇温制御
オーバーシュートを低減しながら短時間昇温
外乱抑制制御
外乱による温度変化を低減し、外乱後も早期温度安定
FB

温度均一フィルタ ファンクションブロックで実現

直接操作量制御ファンクションブロックで実現

システム構成例

温度制御ライブラリ システム構成例

①温度均一フィルタ ファンクションブロック(FB)
設定値と現在値を元に、複数分割されたヒータ毎に適切な目標値を算出します。

②直接操作量制御ファンクションブロック(FB)
目標値に追従するための操作量を直接操作することで、目標値への追従性能を向上します。

適用事例

温度均一制御/温度勾配制御

課題→解決

製品をホットプレートに載せると、部分的にホットプレートの温度が低下し、ホットプレート上で温度バラつきが発生する。温度に依って、製品の化学反応時間に差が出るため、歩留まり低下につながる。

温度均一フィルタFBを使って、目標値と現在値を元に、ヒータ毎に適切な補正目標値を算出し、それに従って温度制御を行うことで、温度均一/温度勾配を実現します。

温度均一フィルタFBを使って、目標値と現在値を元に、ヒータ毎に適切な補正目標値を算出し、それに従って温度制御を行うことで、温度均一/温度勾配を実現します。 温度均一制御により、ヒータ毎の温度のバラつきを低減

温度均一制御

温度のバラつきを低減し、面全体を均一な温度に制御。

温度均一制御

温度勾配制御

面全体を、指定した温度分布で制御

温度勾配制御

高速昇温制御

課題→解決

リフロー炉の昇温時間を短縮して生産性を向上したい。しかし高速昇温を行なうとオーバーシュートが発生する。オーバシュート抑制のためにPID制御を行うと昇温時間がかかる。

昇温開始時に、直接操作量制御FBにより操作量を制御し、昇温後はPID制御に切り替えることで、オーバーシュートを抑制しながら、高速昇温を実現することができます。

昇温開始時に、直接操作量制御FBにより操作量を制御し、昇温後はPID制御に切り替えることで、オーバーシュートを抑制しながら、高速昇温を実現することができます。

外乱抑制制御

課題→解決

包装機において、包装開始時の製品投入などの外乱でヒータ温度が低下し、熱シール不良が発生する。
外乱が発生すると、再びヒータ温度が安定するまでに時間がかかる。

包装開始時は、直接操作量制御FBにより操作量を制御し、温度安定後はPID制御に切り替えることで、
外乱による温度低下を低減し、ヒータ温度の早期安定を図ります。

直接操作量制御FBにより操作量を制御しヒータ温度の早期安定を図ります
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