レーザ加工ソリューション
(ガルバノスキャナ
+ ステージ同時制御)

ポイント

従来

ステージを止めて加工するため停止時間分スループットが低下

大型パネルの加工では一般的に、スキャンヘッドの照射範囲に加工対象を載せたステージを移動させた後、レーザ加工することを繰り返すステップアンドリピート方式が採用されています。この方式では、ステージ移動の停止時間がスループット低下の要因となります。

矢印

PMAC

ステージを移動させながら加工し、高スループットを実現
距離の目標値による ON/OFF 制御

PMACでは、ステージの移動とレーザ加工を同時に行うオンザフライ制御方式を採用しています。これにより、ステップアンドリピート方式と比較し、ステージが止まる時間を削減できるため、約35%のスループット改善が可能です。

オンザフライレーザ加工の実装

オンザフライ制御をご使用いただく際の実現方法や実装手順(ツールの操作)をわかりやすく説明した動画をご用意しました。

動画は以下の構成になっています。

  • イントロダクション 00:00~
  • (1)オンザフライレーザ加工の実現方法の説明 01:51~
  • (2)オンザフライレーザ加工の実装手順 03:53~