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プリント基板用コネクタ - 受注終了品

基板対FPC接続、基板対電線接続そして基板対基板接続など種類、サイズ、極数、形状も豊富なコネクタ。

商品一覧

プリント基板用コネクタの受注終了品は以下の 22 商品があります。

2013/03 受注終了 XB4A, XB4B 0.4mmピッチ基板対FPC用コネクタ XB4A, XB4B

超低背、嵌合高さ0.9mmで高操作性、高接触信頼性を実現

2018/06 受注終了 XC3 ZDコネクタ XC3

差動伝送に対応した、高速伝送コネクタ

2017/03 受注終了 XD2B 小型バッテリーコネクタ XD2B

幅13.2mm、奥行き2.6mm 小型バッテリーコネクタ

2018/03 受注終了 XF2B 回転バックロック方式(0.3mmピッチ 上下両接点タイプ) XF2B

0.3mmピッチタイプで回転バックロック方式を実現。【FPC用】

2013/03 受注終了 XF2C 回転バックロック方式(0.3mmピッチ 上接点タイプ) XF2C

回転バックロック方式にて、0.3mmピッチ、基板上高さ0.9mmを実現。【FPC用】

2018/03 受注終了 XF2J スライドロック方式(0.5mmピッチ ZIFタイプ) XF2J

トップエントリーのZIFコネクタ。【FPC/FFC用】

2013/03 受注終了 XF2K 回転バックロック方式(0.4mmピッチ 両接点タイプ) XF2K

回転バックロック方式にて、0.4mmピッチ、基板上高さ0.9mmを実現。【FPC用】

2018/03 受注終了 XF2L スライドロック方式(0.5mmピッチ ZIFタイプ) XF2L

基板設計の自由度を高める業界最小クラスの基板上占有面積と底面壁構造。【FPC用】

2018/03 受注終了 XF2U 回転バックロック方式(0.5mmピッチ 上下両接点タイプ) XF2U

回転バックロック方式にて、奥行き3.5mm、基板上高さ0.9mmを実現。【FPC用】

2018/03 受注終了 XF2W 回転バックロック方式(0.5mmピッチ 上下両接点タイプ) XF2W

回転バックロック方式にて、0.5mmピッチ、基板上高さ1.1mmを実現。【FPC/FFC用】

2018/03 受注終了 XF3A 回転バックロック方式(0.3mmピッチ 上接点タイプ) XF3A

業界最薄クラスの基板上高さ0.6mmを実現。0.3mmピッチの回転バックロック方式コネクタ。【FPC用】

2018/03 受注終了 XF3B 回転バックロック方式(0.3mmピッチ 上下両接点タイプ) XF3B

0.3mmピッチ、回転バックロック方式にて 基板上高さ0.9mmを実現。【FPC用】

2018/03 受注終了 XF3C 回転バックロック方式(0.25mmピッチ 上下両接点タイプ) XF3C

0.25mmピッチタイプにて上下両接点 回転バックロック方式を実現。【FPC用】

2016/03 受注終了 XF3E 回転バックロック方式(0.3mmピッチ 両接点タイプ) XF3E

ピッチ0.3mm、高さ1.1mmで業界最多極を実現。【FPC用】

2017/03 受注終了 XF3H 回転フロントロック方式(0.3mmピッチ下接点タイプ) XF3H

0.3mmピッチ、低背・回転フロントロック式にて、 高い信頼性を実現【FPC用】

2018/03 受注終了 XF3Z 回転フロントロック方式(0.3mmピッチ 下接点タイプ) XF3Z

0.3mmピッチ、低背・回転フロントロック式にて高い信頼性を実現【FPC用】

2015/03 受注終了 XH3 ハーフピッチコネクタ(ファインフィット・スタッキング接続用) XH3

ハーフピッチコネクタへのファインフィット採用により、無はんだ接続で高密度実装を実現

2018/06 受注終了 XH5 ハーフピッチコネクタ SMTタイプ(基板対基板、基板対ケーブル接続用) XH5

表面実装に対応した1.27mmピッチコネクタ

2015/03 受注終了 XH8 0.8mmピッチSMTコネクタ(スタッキング接続用) XH8

情報通信関連機器など、電子機器の小型化高密度化に対する0.8mmピッチSMTコネクタ

2018/06 受注終了 XM3 Dサブコネクタ SMTタイプ XM3

表面実装に対応した9極、25極Dサブコネクタ

2017/03 受注終了 XM4M DVIコネクタ XM4M

高解像度のビデオ信号を伝送。DVI(Digital Visual Interface)規格に対応したオムロンのDVIコネクタ

2017/03 受注終了 XP3A 電鋳プローブピン XP3A

高信頼性を実現した電鋳プローブピン