XF2W

回転バックロック方式（0.5mmピッチ上下両接点タイプ）

XF2W

回転バックロック方式にて、0.5mmピッチ、基板上高さ1.1mmを実現。【FPC/FFC用】

※ Web特別価格提供品

※ このページの記載内容は、生産終了以前の製品カタログに基づいて作成した参考情報であり、製品の特長 / 価格 / 対応規格 / オプション品などについて現状と異なる場合があります。ご使用に際してはシステム適合性や安全性をご確認ください。

この商品について

情報更新 : 2016/07/11

● 奥行き3.5mmの超スリムタイプ、ロングスライダ採用の高操作性タイプを準備。

● 部品点数を削減する上下両接点方式を実現。

● コネクタ裏面に底壁を広く設け、基板設計自由度をアップ。

● 適合FPC／FFC厚さ t＝0.3mm。金めっきタイプ。

● ハロゲンフリー対応。（※）

※当社ハロゲンフリーは臭素（Br）900ppm以下、塩素（Cl）900ppm以下、ハロゲン合計（Br＋Cl）1,500ppmを基準としています。

情報更新 : 2016/07/11