無はんだ接続のため、はんだづけ工程、洗浄工程が不要。

多段階スタッキング接続により、基板スペースを有効活用。

従来のDINコネクタ（当社形XC5B）に比べ、実装面積が約半分。

スタッキング高さ16.8mmのため、DINコネクタのスタッキング接続と混在が可能。

ハーフピッチコネクタの従来品形XH3シリーズとのかん合が可能。（カタログのかん合図参照）

市販の圧接工具により圧入可能。