● コネクタ裏面に底壁を広く設け、基板設計自由度をアップ
● 部品点数を削減する上下両接点を実現。
● 適合FPC厚さ t=0.2mm。金めっきタイプ。
● ハロゲンフリー対応。(※)
※当社ハロゲンフリーは臭素(Br)900ppm以下、塩素(Cl)900ppm以下、ハロゲン合計(Br+Cl)1,500ppmを基準としています。
回転バックロック方式(0.3mmピッチ 上下両接点タイプ)
この商品について
関連情報
情報更新 : 2016/07/11
● コネクタ裏面に底壁を広く設け、基板設計自由度をアップ
● 部品点数を削減する上下両接点を実現。
● 適合FPC厚さ t=0.2mm。金めっきタイプ。
● ハロゲンフリー対応。(※)
※当社ハロゲンフリーは臭素(Br)900ppm以下、塩素(Cl)900ppm以下、ハロゲン合計(Br+Cl)1,500ppmを基準としています。
情報更新 : 2016/07/11