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導入事例⑥EMSに求められる“提案力”強化をX750がアシスト

株式会社ホックス様導入事例

導入装置VT-X750

EMSの頂点へ 株式会社ホックス様の挑戦

部材調達から開発、製造一貫体制により、量産まで見据えた効果的なモノづくりにこだわる中で、いち早く生産革新に取り組み、「経営のスリム化および製造の合理化」と「製品の完成度(=高品質)」の両立へのチャレンジを継続中。

オムロン高速CT型X線自動検査装置「X750」を採用

近年、受託製品にLGAの搭載が増え始め、品質の作り込みの難易度が増してきていた。「リードレスのためはんだが馴染みにくい」「基板との接合面が狭く、ボイドが発生しやすい」など、不良の抑制が難しいLGAの場合、「全数検査」しながら品質を作りこんだ上でさらに「抜き取り検査」を実施するという管理上、検査基板数が増加傾向にあった。
そこで、従来のオフライン型のCT方式検査機に加え、以下の必須条件を満たした検査装置として、オムロンのX750を採用(2019年2月)。
①「自動搬送」、「自動判定」できる
 人による「手搬入出」は拘束時間が長く作業者の負荷が大きく、「目視判定」は担当者によってばらつく恐れがある。
②LGA検査が正確にできること(特に基板両面にLGAが搭載されている場合、上面・下面のLGAを分離した検査)
③「全数検査」が可能な検査タクトであること
 X750 はいくつかのサンプル基板にて従来比1/2から1/3の検査タクトを実現。

“解析機並み”の画像での「自動検査/判定」に現場からの高評価

ホックスでは現在、SMT後のBGA、LGA搭載基板はAOI検査を経た後、基板の特性により、X線検査を「全数」または「抜き取り」で実施している。検査基準はIPC-A-610に準拠した「HOKS基準」を設け、「OK/NG」を「自動判定」させている。
「従来機の5倍以上の検査分解能により、各段にきれいな検査画像で不良の確認や分析が可能となり、担当者の負荷、ストレスが大幅に軽減した」ことを実感している。その上、客先にレポートとして提出可能な“解析機並み”の画像での「自動検査/判定」の実現に現場での評価は高い。
平均2分の1となった検査リードタイムを効率的に活用し、新機種の登録を続々と増やしている。

お客様への“提案力強化”という成果を実感

X750 導入により、想定外の箇所での不良を発見できたり、各工程での検査画像とX750の検査画像との照合により、不良要因の特定作業が効率的になった。

Q-up Navi
Q-up Navi

写真①はLGAのはんだ接合部のボイドが「HOKS基準」より多く発生している画像。その要因を、LGAの特性である、基板との接合部の狭さによる、ボイドの抜けづらさと特定。基板の放熱板に「ガス抜き」穴を基板設計に反映していただく様、お客様へ提案、品質改善につながった事例。

Q-up Navi
TH(スルーホール)断裂

写真②は出荷済製品で動作不良が発覚。
はんだの接合状態には「NG」箇所はなく、
X750のTH(スルーホール)の充填率検査で
内部での断裂が確認された。
原因分析から「TH周辺のメッキの強度を上げる」様、
お客様へ提案、不良の再発防止につながった事例。

株式会社HOKS様ホームページはこちら

http://www.hoks.co.jp/pc/index.html

詳しい取り組みご紹介はこちら

https://www.fa.omron.co.jp/solution/product-solutions/case/col_0002.html

基板外観検査装置(AOI)、高速CT型X線自動検査装置(AXI)、寸法検査装置(AVI)
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