内部のスケと異物を検出特許出願中

課題

自動運転システムの進化に伴い、車載電装品などの電子基板は、小型軽量化により薄型設計が進んでいます。そのため、電子基板の材料である基板絶縁シートでは、厚みの均一化、表面の凹凸や異物がないことが求められています。
とくに製造時に発生するシート内部の欠陥は、可視光では透過しにくいため見えにくく、検出するのが非常に困難でした。

電子基板への要求薄型設計、絶縁シートへの要求厚み均一化、ADASへの要求安全に安定した動作

解決策

マルチウェーブセンシングなら、近⾚外線(IR)の⾼透過性により内部の⽋陥を検出することが可能です。
さらに透過光と反射光を異なる波⻑で独⽴してとらえることができるため、カラー反射⽅式で表⾯に付着した⾊⽋陥も同時に判別。
カメラ1台で複数の検査が可能です。

内部のスケと異物を検出し、色欠陥も同時に判別

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