新時代の検査トレンド！
CT型インラインX線検査装置
VT-Xシリーズ

高まり続ける
品質要求への解

EV、5Gの技術進化により電子基板の小型化、高密度化（両面）、BGA、LGAの搭載が増加し、求められる検査難度は急激に高まっています。そして、工程保証やX線解析機での抜き取り確認から、X線での全数検査が求められるなど、市場の品質要求も高まり続けています。
VT-X750 は高品質のCTインライン検査により、市場要求に対し、長期的に対応し続けることを支援します。

圧倒的な検査品質とスピードの両立により
グローバルでお客様から支持

世界最高速のCT撮像技術により、裏面部品の影響なく、BGAのHIP不良、LGA、挿入部品、プレスフィットなど高難度の部品の安定検査をインラインで実現。
自動車/通信業界において、数々の最先端技術をリードする世界中のお客様から選定をいただいております。

＊Mサイズ基板の全面検査の時間。基板の搬入・搬出時間は除く。2,000～3,000ピンのBGA2個やSiPを含む、基板の表面、裏面の全部品の3D検査にかかる時間。

解析機能でROIを最大化

撮像対象のサイズ、種類に応じてフレキシブルに撮像条件を変更できます。
検査機としては業界最高レベルの高解像度撮像に対応しており、1台で検査機としてだけでなく、解析機用途でも活用することで、投資対効果を最大化することができます。

独自AI技術の採用

独自のディープラーニングAIにより、はんだ領域を正確に抽出できるため、現場作業者のスキルに依存することなく、安定した検査機運用が可能になります。

安定検査

多層実装やはんだ量が一定でない部品、厚みのある放熱板を搭載した製品（IGBTやパワーカード等）でも、はんだ接合部の安定したボイド検査を実現します。

明瞭な検査結果確認

確認のしやすさを重視したGUI表示で、検査結果の妥当性検証や目視による2次検査などが可能です。

ハイパワーX線

部品のコネクタ部のはんだ接合など、 多層や分厚い製品（eAxle/インバーターモジュール/オンボードチャージャー等）であっても、ハイパワーX線源搭載により、安定した検査を実現します。

高さがある重量製品も検査可能

最大重量：40㎏、最大サイズ610(W) x 515(D) x 335(H) mmに対応しました。　※コンベア搬送用のキャリア(冶具)が必要になります。

半導体業界向け3D実装における検査ソリューション

ヘテロジニアス・コンピューティング^＊の実用化により、チップレット化技術は年々進化しています。オムロンAXIのVT-X950シリーズは、３D実装（３D-IC）に必要不可欠なC4BumpやμBumpのはんだ実装プロセスの品質管理、計測データのフィードバックによる歩留まり改善などで活用いただいております。＊ヘテロジニアス・コンピューティング(heterogeneous computing)：異なる種類のプロセッサを組み合わせて構築したコンピュータシステム上で演算を行なうこと。

生産性の向上

オムロン独自の高速撮像技術と自動検査技術により、安定した計測を実現しています。計測したデータの統計分析により工程能力の管理や、製造工程へのフィードバックにより、生産性の改善を支援します。

多彩なご用途

ウェハや、サブストレート、JEDECトレーなど、様々な状態での自動検査が可能です。
あらかじめ計測・検査位置を登録し、検査レシピを設定しておくことで、繰り返し、複数サンプルの自動検査が可能となります。

ご紹介動画