新時代の検査トレンド！
CT型インラインX線検査装置
VT-Xシリーズ
VT-X950 簡介
半導體行業3D封裝檢測解決方案
隨著異構計算＊的應用，芯片化技術也在逐年發展。歐姆龍的 AXI VT-X950 系列用於 3D 封裝 （3D-IC） 不可缺少的C4Bump 和 μBump 焊料封裝過程的品質控制，並通過測量數據的反饋來提高良品率*異構計算：在由不同類型處理器組合而成的計算機系統上進行計算
提高生產力
通過歐姆龍獨特的高速成像技術和自動檢測技術，實現穩定的測量。對測量數據進行統計分析，通過管理工程能力和向製造工程提供反饋，改善提高生產率
應用廣泛
可在各種條件下自動檢測晶圓、基板、JEDEC托盤。通過預先登記測量・檢查位置並設置檢查方式，可以重複對多個樣品進行自動檢查
介紹視頻
可以高速取像和檢測對空穴測量至關重要的高清CT圖像。
此外，可以在任何切片和方向上觀察測量到的 3D 數據
可以自動檢測3D安裝部件。即使有多層切片，
也可以在不受其他層影響的情況下進行穩定的檢測
用途廣汎，從μBump和C4Bump等焊接安裝工藝的品質檢查，
到包括BGA球在內的最終產品的全面檢查，都可以進行取像檢查。
