關於SEMICON Taiwan
2025出展

歐姆龍將以「Visualized Quality Fuels a Future with AI　品質可視化，驅動AI未來」為主題，參展SEMICON Taiwan 2025。 我們將以「品質」為核心價值，支援先進半導體技術開發與良率提升，為AI時代的基礎建設做出貢獻。

我們提出：「是否能透過3D CT X光技術，從研發到量產階段，快速實現半導體品質的可視化？」歐姆龍將於展區展示獨家CT 型X光成像技術，能以高速方式檢查晶片內部焊點結構，有效對應高密度封裝下的品質挑戰。面對「生成式AI」與「高速資料傳輸」等數位應用對半導體品質的高度要求，歐姆龍以3D CT X射線技術可視化晶片品質，實現自動化、定量化檢測，並將結果即時回饋至製程，協助客戶持續穩定生產優良產品。

現場將展示常見於先進封裝中最嚴重的缺陷之一：包括 HIP（Head-in-Pillow）、微小空隙（void）及 TGV等結構的檢測案例。並將同步介紹歐姆龍與國立成功大學水野實驗室（Innovative Semiconductor and Sustainable Manufacturing Academy of Innovative Semiconductor and Sustainable Manufacturing）的產學合作成果，如何透過研究提升檢測精度。

今年，歐姆龍正式成立「半導體與創新育成中心」，進一步聚焦半導體領域的技術提案與市場拓展。本次展出將呈現結合 NVIDIA Omniverse 與自家開發平台 Sysmac Studio 的數位孿生技術，逼真再現 X 光檢查設備的運作狀態與檢測結果，展現虛實融合的應用潛力。同時也展出支援W2W／D2W混合接合的精密位置與壓力控制（參考展示）、設備環境粒子監控機制，以及能夠準確偵測玻璃面板缺陷的 AI 光學檢測技術。透過這些新技術的發表，歐姆龍持續深化對半導體製程創新的技術承諾。

誠摯邀請您蒞臨歐姆龍展位，親身體驗我們對先進封裝與AI製造現場的最新提案。

HIGS（Heterogeneous Integration Global Summit）

Precision Machinery Pavilion（展場內專區論壇）