SEMICON TAIWAN 2025
出展のお知らせ

オムロンは、「品質」をキーに、高度な半導体技術の開発と歩留まり向上を支援することで、AIの未来に貢献していきます。

「3D-CT X線検査技術により、研究開発から量産まで、半導体の品質を高速で「見える化」しませんか?」を掲げ、独自のCT-X線撮影技術により、半導体内部構造のはんだ接合状態を高速検査する技術を紹介致します。「生成AI」や「高速なデータ通信技術の進化」など、デジタル社会実現の鍵となる半導体の品質を、3D-CT X線により「見える化」し、定量的な自動検査を実施、その結果をフィードバックすることで、良品を作り続けることを支援致します。

ブースでは、フリップチップバンプにおいて、最も影響の大きい不良モードの一つとされる HIP(Head-In-Pillow)や、微細なボイドなどの不良サンプルや、TGVなどの具体的な検査事例を紹介致します。併せて、台湾国立成功大学 水野研究室（Academy of Innovative Semiconductor and Sustainable Manufacturing）とのコラボレーション事例について、インタビューを紹介します。

また、今年度オムロンは半導体専門部隊【Semiconductor & Incubation Center】を立ち上げました。進化が進むAdvanced Packagingの量産における歩留まり向上に貢献する高精度なセンシング＆コントロール技術による提案の数々を紹介いたします。NVIDIA Omniverseとファクトリー オートメーション（FA）統合開発環境 Sysmac Studioの連携によるデジタルツイン技術では、X線検査システムの稼働状態や検査結果が超リアルに再現できる様子を紹介します。また、W2WやD2Wのハイブリッド接合に必要となる高精度な位置・力制御技術(参考出展)や、装置内の環境を監視するパーティクル監視システム、さらにガラスパネルにおける欠けや割れを検出するAI欠陥検査などもを紹介致します。

是非オムロンブースへお立ち寄りいただき、半導体業界への新たな提案をご体感ください。

HIGS（Heterogeneous Integration Global Summit）

Precision Machinery Pavilion