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重量があり機電一体となった製品に対応した世界最速のCT型X線検査装置VT-X850。
環境モビリティ業界では、xEVなどに使用されるインバータなどのEVモジュール(eAxleなど)は複数機能を兼ね備えた統合モジュール化(Xin1)が進んでいます。
また、車載機器の省スペース化・高効率化の実現のため、モジュール構造の複雑化が拡大しています。VT-X850はこれらの検査を実現しました。

パワー半導体(IGBT/パワーカード)の検査例【推奨タイプ:T1】

安定検査

多層実装やはんだ量が一定でない部品、厚みのある放熱板を搭載した製品(IGBTやパワーカード等)でも、はんだ接合部の安定したボイド検査を実現します。

IGBTの検査例

VT-X850 特長 4

パワーカードの検査例

VT-X850 特長 5

ユーザービリティを追求した検査画像

確認のしやすさを重視した直感的なGUI表示で、検査結果の妥当性検証や目視による2次検査などが可能です。
専任者に依存せず、誰でも簡単に検査機運用が実現できます。

VT-X850 特長 6

EVパワーモジュール(eAxle・OBC)の検査例【推奨タイプ:T2・T3】

ハイパワーX線による高い透過性

ハイパワーX線源の搭載により、多層や分厚い製品(eAxleやインバータモジュール等)内であっても、部品のコネクタ部のはんだ接合性の検査(ボイド検査)など、安定した検査を実現します。

VT-X850 特長 8

高さがある重量製品も検査可能

最大重量:40㎏、最大サイズ610(W) x 515(D) x 335(H) mmに対応しました。
※キャリア(冶具)が必要となります。

VT-X850 特長 9