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重量があり機電一体となった製品に対応した世界最速のＣＴ型Ｘ線検査装置VT-X850。
環境モビリティ業界では、xEVなどに使用されるインバータなどのEVモジュール（eAxleなど）は複数機能を兼ね備えた統合モジュール化（Xin１）が進んでいます。
また、車載機器の省スペース化・高効率化の実現のため、モジュール構造の複雑化が拡大しています。VT-X850はこれらの検査を実現しました。
VT-X850
高速CT型X線自動検査装置
この商品について
関連情報
- 商品カテゴリ共通
情報更新 : 2024/04/15
パワー半導体（カードタイプ・モジュールタイプ）の検査例【推奨タイプ：T1】
安定検査
多層実装やはんだ量が一定でない部品、厚みのある放熱板を搭載した製品（IGBTやパワーカード等）でも、はんだ接合部の安定したボイド検査を実現します。
カードタイプの検査例
モジュールタイプの検査例
ユーザービリティを追求した検査画像
確認のしやすさを重視した直感的なGUI表示で、検査結果の妥当性検証や目視による2次検査などが可能です。
専任者に依存せず、誰でも簡単に検査機運用が実現できます。
EVパワーモジュール（eAxle・OBC）の検査例【推奨タイプ：T2・T3】
ハイパワーX線による高い透過性
ハイパワーX線源の搭載により、多層や分厚い製品（eAxleやインバータモジュール等）内であっても、部品のコネクタ部のはんだ接合性の検査（ボイド検査）など、安定した検査を実現します。
高さがある重量製品も検査可能
最大重量：40㎏、最大サイズ610(W) x 515(D) x 335(H) mmに対応しました。
※キャリア(冶具)が必要となります。
情報更新 : 2024/04/15
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