VT-X850

高速CT型X線自動検査装置

VT-X850

厚層・多層接合も一括検査品質保証の新スタンダード高速CT型X線検査装置

※ Web特別価格提供品

この商品について

情報更新 : 2025/10/27

項目		内容
形式		形VT-X850
タイプ		T1	T2	T3
検査対象部品		パワー半導体等	パワー半導体, 挿入部品, press-fit コネクタ等	挿入部品, press-fit コネクタ等
検査項目		ボイド, ブリッジ, スルーホールはんだ充填, 異物・はんだくず, リード有無等（検査対象により選択可能）
撮像仕様	撮像方式	複数プロジェクション画像を用いた3次元断層撮像方式
	撮像分解能	15,20,25,30μm を検査対象により選択可能	25,30μm を検査対象により選択可能
	X線源	マイクロフォーカス密閉管
	X線検出器	フラットパネル検出器
対象基板	ワークサイズ	150×100±0.2 ～ 610×515±0.2mm
	ワーク厚	1.00mm～5.00mm
	ワーク重量	40.0kg以下
	ワーク高さ※	95mm	230mm (オプション:265mm)	335mm
装置仕様	外形寸法	1,820（W）×2,500（Ｄ）×1,820（Ｈ）mm （突起部・シグナルタワー, ディスプレイを除く）
	装置重量	約5,500kg
	ワーク搬送高さ	900mm±20mm
	電源電圧	単相, 200/208/220/230/240 VAC, 50/60Hz
	定格電力	3.6KV
	X線漏洩線量	0.5 μSv/h未満
	エア	0.4～0.6MPa
	対応規格	CE,UKCA,KC

※（上下合算・そり・たわみ・内部基板含む）

情報更新 : 2025/10/27