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ハード構成/機能仕様

項目 内容
形式 VT-X850
タイプ T1 T2 T3
検査対象部品 パワーデバイス等 パワーデバイス, 挿入部品, press-fit コネクタ 等 挿入部品, press-fit コネクタ 等
検査項目 ボイド, ブリッジ, スルーホールはんだ充填, 異物・はんだくず, リード有無 等(検査対象により選択可能)
撮像
仕様
撮像方式 複数プロジェクション画像を用いた3次元断層撮像方式
撮像分解能 15,20,25,30μm
を検査対象により選択可能
25,30μm
を検査対象により選択可能
X線源 マイクロフォーカス密閉管
X線検出器 フラットパネル検出器
対象
基板
ワークサイズ 150×100±0.2 ~ 610×400±0.2mm 150×100±0.2 ~ 610×515±0.2mm
基板厚 1.00mm~5.00mm
ワーク重量 40.0kg以下
ワーク高さ※ 90mm 230mm
(オプション:265mm)
335mm
装置
仕様
外形寸法 1,820(W)×2,500(D)×1,820(H)mm (突起部・シグナルタワー, ディスプレイを除く)
装置重量 約5,500kg
ワーク搬送高さ 900mm±20mm
電源電圧 単相, 200/208/220/230/240 VAC, 50/60Hz
定格電力 3.3kVA
X線漏洩線量 0.5 μSv/h未満
エア 0.4~0.6MPa
対応規格 CE,UKCA,KC ※取得中

※(上下合算・そり・たわみ・内部基板含む)