VT-S730-H

基板外観検査装置

VT-S730-H

効率的な良品ものづくりに貢献するオムロンの3D-SJI (Solder Joint Inspection) 高機能・高速タイプ！

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※ Web特別価格提供品

『性能と使い勝手No.1』の基板検査装置(3D-SJI、高速CT型X線自動検査)をキーとした品質向上のためのトータルシステムをご紹介。

この商品について

情報更新 : 2018/10/01

形VT-S730-Hは高速対応の撮像モジュール搭載により、同シリーズの標準タイプに比べ、検査時間の大幅な短縮を実現。

はんだの接合（Solder Joint)状態と実装状態の定量検査を実現。規格に基づいた良品基準検査により、未知の不良の見逃しリスクを極小化。検査の垂直立ち上げに大きく貢献します。

測定のバラツキを定量的に評価する手法
MSA（Measurement System Analysis）に対応。
定期的に自ら繰り返し精度を計測・評価し履歴を残し、検査精度の維持に貢献。

基板全面に対して3D（高さ）と2D（面積）検査を併用することで、高精度な異物検査が可能。（空ランドのはんだを検査対象から除外可能！）

直視だと物理的に検査できないひさし状の部品本体の下に隠れているはんだ接合部の検査が可能

情報更新 : 2018/10/01