はんだの接合(Solder Joint)状態と実装状態の定量検査を実現。規格に基づいた良品基準検査により、未知の不良の見逃しリスクを極小化。検査の垂直立ち上げに大きく貢献します。
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情報更新 : 2018/10/01
はんだの接合(Solder Joint)状態と実装状態の定量検査を実現。規格に基づいた良品基準検査により、未知の不良の見逃しリスクを極小化。検査の垂直立ち上げに大きく貢献します。
基板全面に対して3D(高さ)と2D(面積)検査を併用することで、高精度な異物検査が可能。(空ランドのはんだを検査対象から除外可能!)
高い生産スループットを実現するために、デュアルレーン対応をラインアップ。
デュアルレーン運用時の最大基板サイズは510(W)×330(D)mm。
多様な基板運用を可能にします。
情報更新 : 2018/10/01