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クリアで鮮明な3次元CT画像

高精度で高画質な3D画像の作成を実現。
見得ない部分の形状が見えることで、断面での検査でなければ難しかった検査も的確に!

BGAのボイド検査

BGAのボイド検査

BGA不濡れ:解析画像

BGA不濡れ:解析画像 BGA不濡れ:解析画像

半導体内部

半導体内部

自動検査

自動検査

オムロン独自のアルゴリズムにより、不良が発生している断層を確実に特定。お客様の品質基準を反映したレシピに基づき、安定した自動検査を実現します。

自動検査

切断面イメージ

検査画像※半導体業界向け高速X線CT自動検査装置 VT-X900による検査画像です。

不良画像解析

Voxelデータ(3D形状データ)を元にレンダリング画像の作成が可能(ソフトウェアオプション)。バンプの形状や不良の状態を非破壊で詳細に観察することが可能です。※半導体業界向け高速X線CT自動検査装置 VT-X900による検査画像です。

基板外観検査装置(AOI)、高速CT型X線自動検査装置(AXI)、寸法検査装置(AVI)
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オムロン株式会社 検査システム事業部
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