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プリント基板用コネクタ 形XF 共通の注意事項


コネクタとは電子回路などで配線を接続するための機器で、繰り返しの脱着が可能になります。ここではプリント基板用コネクタ形XFの注意事項を説明します。

関連情報



■正しくお使いください

使用上の注意

全形式共通

●操作時の注意事項

  • FPCを逆挿入しないようご注意ください。
    お客様で設計された接点方向とは逆側にFPCの接触面を向けて挿入すると、端子番号が一致せず、機器が誤動作する恐れがありますので、十分ご注意ください。
  • FPCは確実に奥まで挿入してください。
    接触信頼性を損なう場合があります。
  • スライダのロックおよび解除操作の際に、過大な力を加えないでください。
    コネクタが破損し、接触不良の原因となります。
  • 一度、スライダが外れたものは、使用しないでください。
  • FPCの挿入・引き抜きは、スライダを解除した状態で実施してください。
    次のような操作を行うとFPCの損傷や端子の変形など、接触不良の原因となります。
    (1)スライダをロックした状態で、FPCを引き抜くこと。
    (2)上下、左右、斜め方向にこじって、FPCを引き抜くこと。

●設計時の注意事項

  • コネクタに直接力が加わらないよう、FPCを引き回してください。
    コネクタ付近でFPCが折り曲がった状態やFPCに力が加わる状態でご使用になると、接触不良の原因となります。
  • FPCに連続的な振動がかかったり、可動したりする機器・箇所へ搭載される場合は、FPCを固定してご使用ください。
  • 当社適合仕様・寸法のFPCをご使用ください。
    適合以外のFPC、またはFFCをご使用の場合は、当社までお
    問い合わせください。
  • FPCのメッキ仕様は、コネクタのメッキ仕様と同種金属をご使用ください。
  • 鉛フリー仕様のFPC 皮膜からウィスカが発生する可能性がありますので、ご使用の際はご注意ください。
  • メタルマスク厚は、t=0.12~0.15mmの範囲でご使用ください。
    なお、メタルマスク推奨開口率は、外形寸法図内の基板加工寸法(基準寸法)に対し、90%とします。

●実装時の注意事項

  • FPCをコネクタに挿入した状態で、実装(リフロー・手はんだ)しないでください。接触不良の原因となります。
  • リフロー条件は、当社の仕様範囲内でご使用ください。
    ただし、はんだの種類、メーカー、量や基板サイズ、他の実装部材などの条件により変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、ご使用ください。
  • 手はんだによる実装を行う場合、接触信頼性を確保するため、次の点にご注意ください。
    (1)手はんだ条件:350±10℃ 3±1秒
    (2)フラックス上がりの原因となりますので、過度にはんだをつけないでください。
    (3)端子変形の原因となりますので、コテ先を実装端子部に強く押し付けないでください。
    (4)コネクタの変形の原因となりますので、コテ先がコネクタの実装端子部以外に触れないでください。

●基板実装時の注意事項

  • 基板の反り量にご留意ください。コネクタの平坦度は0.1mm以下ですが、反り量が大きい場合、はんだ付け不良の原因となる恐れがあります。
  • 実装する以前にコネクタに過大な力を加えないでください。コネクタが破損し、接触不良の原因となります。また、実装前にFPCを挿入したり、スライダのロック操作をしないでください。
  • 次のような作業時は、基板に過大な負荷が加わらないようご注意ください。コネクタが破損し、接触不良の原因となります。
    (1)多数個取の基板を割る
    (2)基板をねじ止めする

●保管について

  1. 保管場所は防塵・防湿を考慮してください。
  2. アンモニアガス・硫化ガスなどのガス発生源の近くには保管しないでください。

スライドロックタイプのみ

●操作時の注意事項

  • スライダのロック操作は、スライダの両端、もしくは全体を同時に押さえ、スライダを完全に押しきってください。
    スライダが完全に押しきれていない場合、接触不良の原因となります。

●設計時の注意事項

  • 基板設計の際は、スライダのロック解除状態でのスペースや、操作に必要なスペースを確保してください。
  • 形XF2J、形XF2M、形XF2W、形XF3MはFFCをご使用いただけます。適合仕様については仕様書をご確認いただくか、当社までお問い合わせください。

最終更新日:2019年11月18日