業界別課題解決

【デジタル業界】温度の異常を二重で監視し安全対策を強化

2023/06/12 更新

半導体/FPD 製造の前工程では、高温プロセスが多数存在し、温度制御に関する異常発生で、重大な事故に発展するリスクがあります。しかし、装置の安全対策向上のために機器追加すると装置のフットプリントが拡大する課題がありました。

装置の安全対策とフットプリントの維持を両立

オムロンのValue Design for Panel に準拠した商品群なら、従来機器と比較して大幅な省スペース化が図れます。例えば温度制御周辺の機器であれば、電源やヒータ用SSR の密着取り付けなどにより以下のように盤内機器だけで実現することが可能となり、さらに盤内にスペースを生み出すことができます。これにより装置の安全性を確保するための温度監視リレーの追加が可能です。