レーザ加工の高スループットと高品質を両立し、
立ち上げ時のレーザON/OFF調整時間を最小化
レーザON/OFF位置の目標値による設定で立上げ時間を短縮
従来
レーザON/OFFタイミングをディレイ時間で調整するため多くの時間（約10～15日*1）が必要
時間によるタイミング設定では、ワークに応じて軌跡の加減速度、レーザの応答時間など時間に関わる多くの設定要素を考慮し調整を行います。目標性能に到達するためには、各要素へのディレイ時間設定を試し加工を行いながら調整する必要があります。
CK3W-GC
レーザのON/OFFの目標値を直接的に設定することができ、簡単立ち上げが可能（約2～3日*1）で完了し80%削減*2）
目標値によるタイミング設定では、レーザ加工の調整要素である加減速度などの時間に関わる変動要素を考慮する必要がなく、レーザON/OFFタイミングの目標値をシンプルに設定するだけで、加工の目標性能に到達することが可能です。
複数部品の同時加工を簡単に実現
従来
同じ形状の部品を複数同時加工する時、調整に多くの時間（約15～20日*1）が必要
複数部品の同時加工では、部品毎のスキャンヘッドそれぞれにレーザコントローラを装着します。コントローラ間の動作が同期していないため、加工にバラツキが発生します。この補正をスキャンヘッド毎に試し加工により調整するため、スキャンヘッドの数に比例し調整時間が増大します。
CK3W-GC
加工のバラツキがなく、同時加工を簡単に実現（約2～3日*1で完了し90%削減*2）
複数のCK3W-GCの動作が同期することでスキャンヘッド毎の調整なしで、複数の部品をズレなく加工できます。増設するスキャンヘッドの数に依存せず、簡単に複数部品の加工が実現できます。
*1. 当社調べ。
*2. 当社従来品比
高スループットと高品質を両立したレーザ加工制御を3分37秒でご紹介します。
