デジタル化社会の進化を支える「半導体の品質」とオムロンの検査技術

オムロン検査システム事業本部は、最先端の半導体技術が集うSEMICON Japan 2025に出展いたします。「Visualized Quality Fuels a Future with AI.」（視覚化された品質が AI との未来を加速する。）をテーマに、次世代AIや高速データ通信用基板の接合状態や、半導体そのものの品質保証へのソリューションを提案します。長年培ってきた独自の3D CT X線自動検査をコア技術とし、最先端の半導体製造技術のR＆D工程での評価や量産工程での自動検査を支援します。

お客様の製造フェーズに合わせた最適な検査システムの提案

デジタル社会実現の鍵となる半導体の品質を、いかに迅速かつ確実に保証するか。オムロンは、お客様の利用フェーズと目的に応じた検査システムを提案します。

1. R＆D工程・プロセス評価・分析向け

◆3D-CTX線自動検査装置　半導体業界向けシリーズ　VT-X950は、独自のCT-X線撮影技術により、半導体内部構造の微細バンプやTGVの出来栄えを高速かつ高精度に「見える化」します。お客様の最先端のR＆D工程において、半導体構造の定量的な評価や分析、他工程への迅速なフィードバックを確立させることで、高度な技術開発を力強く支援します。

◆CKD株式会社との協業により、両社の高精度「見える化」技術を元に、微細バンプの印刷工程検査（VP9000）と当社X線検査工程検査間でのデータ比較や連携から、先端半導体の技術開発への提案をします。

2. 量産試作・ライン安定化向け

3D-CTX線自動検査装置　VT-X750は、高い検査能力と高速性の両立により、製造工程における“インライン”や“全数検査”、“自動検査”などの運用を可能にし、安定した品質管理と効率的な良品モノづくりに貢献します。

また、「参考出展」コーナーでは、NVIDIAとのコラボレーションによる、デジタルツイン技術での、X線検査被爆量や、微細な不良状態の“見える化”（技術開発中）についてご紹介します。

是非、オムロンブースにお立ち寄りいただき、デジタル化社会の未来を支えるソリューションを直接ご体感ください。

登壇者

氏名：土橋祐貴

所属：検査システム事業本部　X線検査システム事業部　開発部

役職：経営基幹職

セミナー名：3D-CT X線で実現する先端パッケージの非破壊評価

セミナ概要：3D-CT X線を用いた非破壊検査技術により、先端パッケージ内部を高速・高精度に可視化。TGV製造プロセス課題や流体冷却パッケージの封止・マイクロ流体構造解析を通じ、信頼性向上と開発効率の両立を実現する最新手法をご紹介します。