SEMICON TAIWAN 2024
に出展しました

出展報告

オムロンの最新検査ソリューションが注目を集めました

この度、台北（台湾）で開催されたSEMICON Taiwan 2024に出展し、オムロンの検査ソリューションを発表しました。おかげ様をもちまして、ブースは多くの来場者様で賑わいました。多くの台湾メディアにも取材していただき、半導体業界におけるオムロンの検査ソリューションは、大きな第一歩を踏み出しました。皆さまの多大なご支援に心から感謝いたします。

出展内容

オムロン検査システム事業本部は、独自のCT-X線成像技術を搭載した最新製品「VT-X950」をご紹介しました。この技術は、SMT(表面実装技術)の多層基板内部や下面電極部品などをX線検査で品質保証する領域において、長年培った実績とノウハウを半導体内部の検査向けに進化させたものです。チップレットなど、半導体パッケージ内部の構造における異種、大小混合するはんだ接合状態を高速撮像技術と自動検査技術を活用して迅速に検査するものです。R&Dから量産まで、目まぐるしく進化する半導体業界のお客様ニーズに応じたソリューションを提供します。