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• コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。
• 基板との接続は4列千鳥配列（1.27mm×1.905mm）。
• リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。
• かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。
• 圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムめっき接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。
• はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。
• 基板へのねじ止めも可能。
• 形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
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