- @Booth
- Q5842ホール2 /
TaiNEX Hall 2
オムロンはSEMICOM Taiwan2026に出展いたします
日々めまぐるしく進化するAI時代のものづくりに対し、オムロンは「品質の見える化」とデータ活用による品質向上や歩留まり改善をご提案いたします。
お客様の安定的で競争力ある生産現場の実現に貢献してまいります。
【出展概要】
先端パッケージ向け3D CT型X線検査
- ・TGV、Micro Bump、Void、Chipletの定量検査
- ・反り・接合状態の可視化と品質評価
- ・R&Dから量産までの工程改善を支援
【NVIDIA × OMRON】Digital Twin・Quality Data活用による品質改善
- ・検査データを3D空間上に再現し、品質状態を可視化
- ・AIが理解できるQuality Dataとして活用
- ・根本原因分析と継続的な工程改善を実現
− 主催者/技術セミナ −
- 有料セミナSMC Conference
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TGVを含む先端パッケージの自動検査技術
~ 開発段階から量産工程まで一貫したPass/Fail判定を実現する新アプローチ ~- 登壇者
- 藤田 有人(検査システム事業本部 AXI企画統括部 統括部長)
- 日程
- 9月3日(木)
- 場所
- 701AB(Future Stage), 7F, TaiNEX 2(台北南港展覧館2館)
- 無料セミナTechXPOT
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見える化と定量評価が導く工程改善
- 3D CT X線検査データの活用による新たなアプローチ - Visualization and Quantification Drive Deep Insights
-How 3D CT X-ray Inspection Data Enables Process Improvement-- 登壇者
- 土橋 裕貴(検査システム事業本部 開発部 X線検査システム開発課 課長)
- 日程
- 9月3日(木)13:20~13:40
- 場所
- TaiNEX Hall 2(ブースQ6252)
参加は無料ですが、事前にお知らせいただければお席を確保してお待ちいたします。
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