半導体の
検査ソリューション

第46回 SEMICON JAPAN 2022

近年、半導体の進化がさらに加速していることで、検査難度が上がり、検査要求は高まっています。特に、ヘテロジニアス・コンピューティングの時代の到来とともに、チップレット化、３D実装技術に注目が集まっています。従来の検査装置では、検査範囲や精度に限界が出てきました。

オムロンは、光学3D計測や、X線3D-CTなど、長年培ってきたFactory Automation の技術を強みとしています。オムロンは、「検査」という切り口で 、これまでの「品質」に携わってきたノウハウを融合し、半導体の3D実装における検査ソリューションの提供により、日本の半導体産業のさらなる成長に貢献します。

この度、オムロンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示・カンファレンス・ネットワーキングを組み合わせた大型イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 」に出展致します。是非皆さまのご参加・お申込みをお待ちしております。