基板搬送時の有無検知
現場の課題
設置スペースが狭小なため、基板搬送ラインで基板の有無検知をファイバセンサで行っています。検出の安定性は問題ありませんが、ファイバセンサだと、アンプでスペースがとられる、配線や設定が面倒、価格が高い、などの課題があります。
改善
アンプ内蔵形 光電センサ E3TシリーズのBGS反射形 E3T-FL□で基板搬送時の有無検知を行います。
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改善の内容
E3T-FL□は幅わずか4mmという超薄型サイズなので、狭小スペースにも設置可能です。ファイバセンサのようにアンプ設置のスペースも必要ありません。また、BGSセンサ（*1）なので、基板の搬送ラインの上部を人や物が覆っても誤検出せず、安定して有無検知ができます。
（*1）BGS:Background Suppressionの略称です。 設定距離より遠くにある背景を検出しない機能です。詳しくはこちらを参照してください。https://www.fa.omron.co.jp/guide/faq/detail/faq05080.html
改善のポイント
超薄型なので、これまではファイバセンサでしか設置できなかった狭いスペースにも取り付けが可能です。また、アンプ内蔵・ティーチングレスだから配線・設定工数を削減でき、さらに導入コストも削減できます。
E3T-FL□は超薄サイズでも、M3ねじ。幅も厚みも従来のM2ねじ取りつけタイプとほぼ同等で、スペースそのままに使いやすさがアップします。また、ねじ頭が検出面から突き出さず、フラットな形状なので、設計自由度が向上します。
事例はご参考ですので、｢適合性等｣については保証いたしかねます。詳細は免責事項をご覧ください。
- 事例番号
- ap10014
