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制御盤の多様な課題に対する解決策やノウハウをご紹介します。
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2016/04/02 更新
- 熱対策
【動画で紹介】風の通りを良くすることで放熱のムラを解消
機器サイズの統一により、制御盤内の対流がスムーズに
制御盤内には発熱する機器もあるために、盤内温度の上昇が課題になることもしばしばあります。空気がうまく循環するように設計し、できるだけ熱を盤の外へ放出したいところですが、どこかに熱だまりができてしまい、それがうまく逃がせない場合もあります。
熱だまりの原因は、機器によってサイズが違うから
制御盤内に設置する機器は様々な機能に分かれており、さらにはいろいろなメーカーの製品があるため、サイズに統一感がありませんでした。そのため、同じ列に並ぶ商品でも高さがバラバラになりがちで、それが空気の対流を阻んでいる場合があり、熱だまりができる要因になっています。
盤内機器製品を多くラインアップしているからこそ、サイズの統一感を
盤内機器製品を多くラインアップしているオムロンですが、いままでは製品毎にサイズの最小化を意識してたため、高さ・奥行きの統一感がありませんでした。よって、個別の製品は小さくなっていても、制御盤全体が小さくできないことがあるばかりか、無駄な空間ができてしまうとともに、その空間が熱だまりになってしまうという課題がありました。
オムロンは小型かつ信頼性の高い制御盤の実現に貢献できるValueDesign製品群をリリース。盤内機器製品１つ１つを小型化するとともに、サイズに統一感をもたせました。制御盤内の無駄な空間が省かれることで空気の対流が改善し、熱だまりの解消により制御盤内部にできるだけ熱がたまらないような設計が可能になります。
制御盤内の空気の対流シミュレーション
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