以下の手順をお試しいただくことで問題が解決する可能性がございます。
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形式を入力すると、該当する商品の候補を表示します。
各商品カテゴリごとに仕様検索から最適な商品を選定できます。
これまでに登録された部品リストを開きます。
「商品選定」で選んだ商品や、所定のExcelフォーマットのインポートにより、部品リストを作成します。
制御盤の多様な課題に対する解決策やノウハウをご紹介します。
E3.series(図研)・EPLANの電気制御CADライブラリです。
部品リストの電気仕様や適合電線を自動表示し、機器の配線に必要な端子台を選定できます。
部品リストの情報を基に簡単な制御盤情報を入力するだけで、熱に対するリスクを把握できます。
輸出先の規格認証・適合状況を照会でき、認証書、適合宣言書をダウンロードできます。
日本の法令・規定に基づく、該非判定に関する情報を確認・ダウンロードできます。
商品カテゴリ共通の、商品概要や特長、動作原理・用語などを解説しています。
ご使用の前にお読みいただきたい各商品カテゴリ共通の注意事項を記載しています。
2016/04/02 更新
制御盤を小型化させるのに重要なことは、サイズの小さい盤内機器製品を選定することですが、取り付けの間隔はそれと同じぐらい重要です。
取り付け間隔を広く必要とする製品は、製品単体のサイズが小さくても、設置に広いスペースが必要になってしまいます。
オムロンは制御盤を革新的に小型化するためには、密着取り付けが必須と考え、ValueDesign製品群では、
すべての製品について密着取り付けを可能にしました(※同一製品に限る。詳細はデータシート等をご覧ください)。
パワーサプライは大きな電力を扱うため、他の制御機器に比べて比較的発熱量が多く、これまで密着取り付けは難しい製品でした。
ValueDesign製品群のS8VK-Sシリーズでは、他の製品同様に55℃での密着取り付けを実現(※詳細はS8VK-Sデータシートのディレーティング曲線をご覧ください)。従来品に比べて設置面積の約30%削減が可能になりました(※当社従来比)。
S8VK-Gで培った技術をさらに進化させ、スイッチング損失とトランス・ダイオードなど発熱部品の損失を軽減することで、搭載部品の小型化ならびに高密度実装を実現させています。
オムロン独自の熱モデリングのノウハウにより、正確で迅速な熱シミュレーション方法を確立しています。それにより、熱の流れをコントロールしながら部品の最適配置が可能になり、ヒートシンクの形状やサイズを最適化することで、製品の小型化を実現するとともに、密着取付も可能にしました。
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