MX-Z2000Gシリーズ

ファイバレーザマーカ「MX-Z2000G」シリーズは、独自ファイバレーザと制御技術の進化により、レーザ微細加工の高速•高品質化を実現。簡単操作を追求した多彩な機能と合わせ、実現できるアプリケーションも拡大し、高精度の加工・マーキングで、さらなる品質・生産性の向上に貢献します。

高反射材料の銅のリードフレームへの2次元コード印字（DataMatrixコード□3mm,2mm,1mm）

医療用小型メス（材質:SUS）への微細文字印字（線の長さ0.6mm、文字高さ0.7mm）

IC樹脂モールドへの文字印字（発色印字）

体温計樹脂部品への製品情報・ロゴ印字

DCパワーリレー樹脂筐体への形式・2次元コード印字

アルミ製製品銘板への文字・シリアルNo.印字

黒アルマイト処理円柱ワークへの文字印字

自動車部品アルミダイキャストギアへの2次元コード印字（QRコード□7mm）

高密度パワー×出力特性向上で強い加工

レーザ出力特性を従来比最大140％に向上。
加工パワーの余力を拡げ、より加工アプリの幅を拡大します。

MX-Z2000Gシリーズの方がより深くまで加工できています。（文字高さ1mm レーザ条件100％ パルス列数3本 80kHz 1回書き）

高繰り返しで高速加工

業界最高クラス 1MHzの高繰り返しが可能。 金属剥離等の高速加工が簡単に実現できます。

一般的なレーザマーカと違い、高繰り返し周波数出力時においてもパルス幅が周波数に依存しないため、“高ピークパワー”を維持。

レーザマーカは2つのミラーをガルバノメータで動かし、レーザを走査することで文字や図をマーキングします。
しかし従来は、高速に走査しようとすると応答が遅れ、文字や図がくずれて綺麗なマーキングができないという課題がありました。
オムロンが開発したG-DAC機能は、マーキング内容に合わせ、ガルバノメータの加速減速制御を最適化。
これによって従来比2倍の高速印字と綺麗なマーキングを実現しました。

オムロンが開発したGalvano Dynamic Acceleration Controlの略称です。

下図のように、レーザマーカはスキャンミラーをガルバノメータで高速に動かすことでレーザ光を走査しています。

従来は速度を2倍に上げると、下記のマーキング例のように2次元コードの塗りつぶし不足が起きてしまいました。
G-DAC機能を使うと速度を2倍にしても従来同等のマーキングを実現。同じ速度なら、圧倒的に綺麗なマーキングが可能になります。

ワーク：アルミ　QRコードサイズ：□5mm

※ Ｇ－ＤＡＣ機能を使用した場合の速度効果などはアプリケーションにより異なります。
　　事前にテスト等で有効性のご確認をお願いします。

高位置精度/座標補正機能

微細加工に求められる位置精度を実現、加工エリアの歪みを最小限に抑制します。
また、設置による誤差を解消する座標補正機能も搭載しました。

微細も太線も高品質な加工・マーキング

用途に応じた加工やマーキングが高品質にできるよう微細用途向けから太線用途向けまでラインアップを準備しています。

熱影響を極力抑えたい小型電子部品等への最小0.2mm文字のマーキングや、銅・アルミ等の高反射材料への視認性の高い印字を実現します。

金属だけでなく、樹脂やフィルムなど用途に応じたさまざまなアプリに対応可能。
特に太スポットタイプは太線で高品質かつ高速な塗りつぶしを可能にします。

高品質・高安定性・長寿命のオールファイバ

独自開発のMOPA方式ファイバレーザは、安定性や信頼性に悪影響を与えやすい共振器構造やQ-SWを使用しないオールファイバレーザ。レーザメーカとして他社の追随を許さないビーム品質と、安定して長時間使用できる信頼性を実現します。

レーザのプロファイルは真円度が高いほど品質がよいといわれます。
右図のように、オムロンのレーザは真円度が高く品質の高いレーザです。

一般的なファイバレーザや固体レーザはミラー等を使用し、レーザを共振させて増幅、Qスイッチをオンオフすることでレーザを出力します。この方式では高品質かつ自由度の高いレーザは困難で、信頼性・耐久性にも課題がありました。
オムロンはMOPA方式オールファイバレーザで共振器構造をなくし、高いビーム品質、高安定、長寿命かつ高い自由度を実現しました。

フレキシブルパルスコントロール機能

MX-Z2000Gシリーズはレーザ加工条件設定幅が広く、かつレーザのパルス列を可変でき、多様な用途や素材にきめ細かな加工を実現します。

1つのパルス波形を繰り返す一般的なレーザパルスに対し、パルス波形を可変できる1～20本のパルス列とし、しかもパルス列を最大1ＭＨzで繰り返すことが可能。「熱を与えにくい加工」「熱を加える加工」などきめ細かく用途に応じた加工や、焦げやムラ、ダメージの発生などの「難加工材料」に対しても最適な加工を実現します。

パルス列幅の調整で金属や樹脂の発色を細かくコントロールできます。

簡単データ編集

別売のデータ編集ソフトや、データ編集にパソコンを使用する必要はありません。レーザマーカ本体に、データ編集機能を搭載し、簡単にデータ編集が可能です。もちろんパソコンでもデータ編集できるようオフライン編集ソフトも標準添付。 レーザマーカ本体と同じ操作画面で、データ作成、フォント・ロゴ編集も可能です。

他のパソコンを使用し、レーザマーカ本体と同じ操作画面で、データ作成、フォント・ロゴ編集も可能。

マーキングデータの作成・編集をすることができます。

フォント・ロゴ（図形）・パターンデータを最適化することができます。

リモートタブレット機能（オプション）

現場での日常運用や保守にハンディタイプのタブレットが使用可能です。
レーザマーカの各種モニタリングやデータ切替、印字調整など現場での作業が一段と便利になりました。

※詳細は担当営業にお問い合わせ下さい。

高精度Z軸可変システム

特別なオプションソフトも不要、簡単な設定だけで、円柱、斜面、段差などの3D形状のマーキングが可能です。

焦点位置は170±10mm（MX-Z2000G）、220±10ｍｍ（MX-Z2050G／MX-Z2055G）の範囲で高精度に可動。
斜面や円柱であっても非常に綺麗なマーキングを実現します。

サーバデータ共有／つなぎ強化

MX-Z2000Gシリーズをネットワークに接続し、パソコンサーバ上でマーキングデータを管理することが可能です。
多品種で大量のマーキングデータを使用している場合や、テストルームと製造現場が離れている場合、複数のマーカを使用している場合など、簡単・スピーディにデータの共有や切替が実現できます。

オムロンのPLCとの接続はRS-232CやEthernetで接続可能。簡単接続できるよう、プロトコルマクロや接続手順を準備しています。

ファインダ機能（オプション）

微小な部品を扱う場合、位置が目視できない状態ではマーキングが非常に困難です。オムロンは大きなディスプレイで位置を観察しながらマーキングできるよう、ファインダ機能オプションを準備しました。

レンズを選択することで拡大や広視野に対応。
また、画像センサ等を使用することでマーキング直後のコード読み取り等も可能となります。

画像センサを使用した応用例として、ワークを検出することで印字位置補正、加工レシピの変更や段取り替えなど様々な用途に用いることができます。

※詳細は担当営業にお問い合わせ下さい。

ICパッケージサイズ：□15mm

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