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●共通の注意事項は、「ソリッドステート・リレー共通の注意事項」をご覧ください。

使用上の注意

・端子は高熱伝導の材料を使用していますので、フローによるはんだづけは260℃で10s以内、手はんだづけは350℃で5s以内に行ってください。

・厚みが薄いため、耐振動性を高めるにはプリント基板取りつけの際、浮きを0.1 ㎜以下に管理ください。なお、プリント基板加工図において、両側のプリント基板の穴径を実端子寸法のφ1.0からφ0.8に設定すると、浮きを抑えることができます。また、常時振動の印加により端子部にストレスが加わる場合は、接着剤等による耐振対策を施してください。

・位相制御の出力としてご使用の場合、ゼロクロス機能なしタイプをご選定ください。

・外壁が放熱板になりますので、多数個集合取りつけをされる場合は、周囲温度の上昇に注意してください。定格電流を通電する場合は、SSRの厚み1個分ずつ空け、通風のよい状態になるようにご配慮ください。風冷のない集合取りつけ状態では、負荷電流は定格の1/2以内でご使用ください。

・LOAD端子にはスナバ回路を内蔵しておりますが、高圧線、動力線とソリッドステート・リレーの配線を同一配管あるいはダクトで行いますと、誘導を受け誤動作または破損する場合がありますので、別配管としてください。

・入力回路には、逆接続保護回路を内蔵しておりませんので、極性を間違えないように配線してください。

・形G3MC-1□P(L)(-VD)で250Vpeak、形G3MC-2□P(L)(-VD)(-1)で450Vpeakを超えるサージ電圧が加わる場合、LOAD端子両端にサージアブソーバ(バリスタ)を並列に接続してください。

G3MC ご使用の前に 9