G3MC

ソリッドステート・リレー

G3MC

小型、スリムのプリント基板用SSRに強化絶縁品をシリーズ化

※ Web特別価格提供品

※ このページの記載内容は、生産終了以前の製品カタログに基づいて作成した参考情報であり、製品の特長 / 価格 / 対応規格 / オプション品などについて現状と異なる場合があります。ご使用に際してはシステム適合性や安全性をご確認ください。

この商品について

情報更新 : 2010/05/24

• 厚さ4.5mmでプリント基板の高密度実装に対応。

• DC入力－AC出力、出力の適用負荷は1A（at40℃）、2A（at25℃）。

• プリント基板、端子、放熱板を一体化したリードフレームの採用および一体成形の採用により、小型化、スリム化を実現。

情報更新 : 2010/05/24