Page top

VT-S530

基板外観検査装置

VT-S530

効率的な良品ものづくりに貢献するオムロンの3D-SJI (Solder Joint Inspection) 高分解能タイプ！

2026年03月受注終了予定

本商品はオンライン購入に対応しておりません。ご購入については直接お問い合わせください。

形式一覧/価格/オンライン購入

※ Web特別価格提供品

基板検査装置 特設サイト

『性能と使い勝手No.1』の基板検査装置(3D-SJI、高速CT型X線自動検査)をキーとした品質向上のためのトータルシステムをご紹介。

カートを見る

この商品について

関連情報

情報更新 : 2018/10/01

ハード構成

外形 1180(W)×1640 (D)×1500(H) mm
質量 約850kg
電源部 電圧 AC200～240V(単相)変動範囲±10%
定格電力 2.0kVA
ライン高さ 900±20mm
エア 0.3～0.6MPa
使用温度範囲 10～35℃
使用湿度範囲 35～80%RH（ただし、結露のないこと）
画像信号入力部 撮像系 12Mpixカメラ
検査原理 カラーハイライト+位相シフトによる3D形状復元
画素分解能 10μm/15μm
FOV 10μ：40×30mm
15μ：60×45mm

機能仕様

対象基板サイズ（最小） 50(W)×50(D)mm
対象基板サイズ（最大） デュアル運用：510(W)×330(D)mm
シングル運用：510(W)×680(D)mm
クリアランス 基板上：50mm 基板下：50mm
高さ計測レンジ 25mm
厚さ 0.4～4mm
検査項目 部品高さ、部品浮き、部品傾き、欠品、部品違い、
極性違い、表裏反転、OCR検査、2Dコード、
部品ずれ（X/Y/角度ずれ）、フィレット（フィレット高さ、
フィレット長さ、エンド接続幅、接続ぬれ角度、
サイド接続長さ）、ランド露出、異物、ランド異常、
電極ずれ、電極姿勢、電極有無、はんだボール、
はんだブリッジ、部品距離、部品角度

情報更新 : 2018/10/01

商品カテゴリ