オムロンの3D-SJI (Solder Joint Inspection)

はんだの接合（Solder Joint)状態と実装状態の定量検査を実現。規格に基づいた良品基準検査により、未知の不良の見逃しリスクを極小化。検査の垂直立ち上げに大きく貢献します。

形VT-S530での検査事例

基板全面異物検査

基板全面に対して3D（高さ）と2D（面積）検査を併用することで、高精度な異物検査が可能。（空ランドのはんだを検査対象から除外可能！）

高生産性検査

高い生産スループットを実現するために、デュアルレーン対応をラインアップ。
デュアルレーン運用時の最大基板サイズは510(W)×330(D)mm。
多様な基板運用を可能にします。