• プリント基板表面実装タイプ
• 高分解能（スリット幅：0.3mm）
• 低背（高さ：4mm）
フォト･マイクロセンサ（透過形）
超小型溝型・SMDタイプ（溝幅：2mm）
※ このページの記載内容は、生産終了以前の製品カタログに基づいて作成した参考情報であり、製品の特長 / 価格 / 対応規格 / オプション品などについて現状と異なる場合があります。ご使用に際してはシステム適合性や安全性をご確認ください。
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• プリント基板表面実装タイプ
• 高分解能（スリット幅：0.3mm）
• 低背（高さ：4mm）