使用上の注意
操作時の注意事項
(1)接点に過大な力を加えないで下さい。接点の変形やめっきの削れが起こり、接触不良の原因となります。
(2)接点を指などで直接触らないで下さい。接点が変形し接触不良の原因となります。設計時の注意事項
(1) バッテリー挿入時に、接点に上方向からの荷重がかからないように筐体の設計を行ってください。 接点が変形し、接触不良の原因となります。
(2)バッテリーパッド面のめっき仕様はニッケル下地金めっき、厚み1.5μm以上をご使用ください。
(3)メタルマスク厚は、t＝0.12～0.15mmでご使用ください。
なお、メタルマスク推奨開口率は、外形寸法図内のプリント基板加工寸法に対し、90％とします。
実装時の注意事項
(1)リフロー条件は、当社の仕様範囲内でご使用ください。ただし、はんだの種類、メーカー、量や基板サイズ、他の実装部材等の条件により変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、ご使用ください。
(2)手はんだによる実装は行わないでください。こて先がコネクタに触れると変形の原因となります。
(3)実装する際には次のような作業を行わないでください。コネクタが破損し、接触不良・実装不良の原因となります。・コネクタを実装した基板を重ねること。
・接点部・ホールドダウンをピンセット等で触れること。
・スリット部に外向きの力を加えること。
