主要仕様
| 画像信号入力部 | 撮像系 | 5Mpixカメラ/テレセントリックレンズ |
|---|---|---|
| 検査原理 | カラーハイライト ３Ｄ形状復元 | |
| 画素分解能 | 10μm, 15μm | |
| 機構部 | 搬送方式 | ベルト方式 |
| ライン高さ | 900±20mm アジャスタフットで調整 | |
| コンベア幅調整 | 自動調整 | |
| 電源部 | AC200～240V（単相） | |
| 使用周囲温度 | +10～+35℃ | |
| 使用周囲湿度 | 35%～80%RH（ただし、結露しないこと） | |
| 質量 | 約500kg | |
| 外形寸法 | 910（W）×1470（D）×1500（H） [mm] | |
| 検査対象基板 | 種類 | リフロー後基板・フロー後基板・実装後基板 |
|---|---|---|
| 外形寸法 | シングルレーン：50（W）×50（D）～510（W）×610（D） [mm]
デュアルレーン：50（W）×50（D）～510（W）×300（D） [mm] |
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| 厚さ | 0.4～4.0mm | |
| クリアランス | 基板上：50mm 基板下：50mm | |
| 検査項目 | 欠品、部品違い、極性、部品ずれ（X/Y/角度ずれ）、
フィレット（フィレット長さ、フィレット高さ、エンド接続幅、接続ぬれ角度、サイド接続長さ）、 ランド露出、電極ずれ、電極浮き、はんだボール、ブリッジ、異物、 スルーホール、電極有無、表裏反転 |
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| 検査点数 | 最大10,000部品/基板 | |