ハード構成

Lサイズ
画像信号入力部 カメラ 3CCD カメラ/ テレセントリックレンズ
照明系 環状LED（R,G,B）
分解能 20μm, 15μm
機構部 搬送方式 ベルト方式
ライン高さ 900±20mm　アジャスタフットで調整
コンベア幅調整 自動調整
電源部 AC200～240V（ 単相） 変動範囲±10%
（ 形式銘板に記載されている定格電源を供給）
エア 0.3～0.6Mpa
使用周囲温度 +10～+35℃
使用周囲湿度 30%～80%RH（ ただし、結露しないこと。）
質量 約800kg
外形寸法 1100（W）×1470（D）×1500（H）mm

機能仕様

Lサイズ
検査対象基板 種類 ハンダ後基板
外形寸法 50（W）×50（D）~510（W）×460（D）mm
厚さ 0.4～4.0mm
クリアランス 基板上：40mm 基板下：40mm
検査項目 欠品、部品違い、極性、部品ずれ（X/Y/角度ずれ）、
フィレット（接続ぬれ角度、フィレット高さ、
フィレット長さ、エンド接続幅、サイド接続長さ）
ランド露出、電極ずれ、電極浮き、はんだボール、ブリッジ、異物
検査点数 最大10,000 部品/ 基板
データ保存 専用ＤＢ
通信 イーサネット、RS232C
基板搬送流れ スルー
基準位置 基板流れ方向：左または右　奥行き方向：前または奥