ハード構成／機能仕様
| 項目 | 内容 | ||
|---|---|---|---|
| 形式 | 形VT-X700-E | 形VT-X700-L | |
| 検査対象部品 | BGA/CSP, 挿入部品, SOP/QFP, トランジスタ, R/Cチップ, 底面電極部品, QFN, パワーデバイス | ||
| 検査項目 | オープン, 不ぬれ, はんだ量, ずれ, 異物咬みこみ, ブリッジ, リード有無 等（ 検査対象により選択可能） | ||
| 撮像
仕様 |
撮像方式 | 平行CTによる3次元断層撮像 | |
| 撮像分解能 | 10,15, 20, 25, 30um（ 検査対象により選択可能） | ||
| X線源 | マイクロフォーカス密閉管（130kV） | ||
| X線検出器 | フラットパネル検出器 | ||
| 対象
基板 |
基板サイズ | Mサイズ基板（50×50～330×255 mm）,
厚さ: 0.4～3.0mm |
サイズ基板（50×50～610×610mm）,
厚さ: 0.6～7.0mm |
| 基板重量 | 2.0kg以下（部品が実装された状態） | 12.0 kg以下（部品が実装された状態） | |
| 搭載部品高さ | 上面: 50 mm以下 下面: 20 mm以下 | ||
| そり・たわみ | 2.0mm以下 | 3.0mm以下 | |
| 装置
仕様 |
外形寸法 | 1,550（W）×1,650（Ｄ）×1,620（Ｈ）mm | 2,180（W）×2,500（Ｄ）×1,720（Ｈ）mm |
| 装置重量 | 約2,920kg | 約5,250kg | |
| 基板搬送高さ | 900±15mm | ||
| 電源電圧 | 単相, AC200～240V（±10%）, 50/60Hz | 三相 AC200～240V, 380～440V（±10%）, 50/60Hz | |
| 定格電力 | 3.1kVA | 4.7kVA | |
| X線漏洩線量 | 0.5 μSv/h未満 | ||