トレンドと課題

高精度

3D-CT方式

豊富な撮像データから、検査対象に適した箇所の断面を選択可能。
見つけたい不良を的確に検出します。

フルカバレッジ

高出力X線源採用

独自のノウハウによるCT構成技術にさらに高出力X線源を組み合わせることで厚みのある基板やパワーデバイスの検査も可能になりました。

※カタログ中の3Dグラフィック画像は、ボリュームグラフィックス（株）製の「VGStudio」を使用して作成しています。

Ｌサイズ基板（610mm×610mm）対応

ネットワークＬサイズ基板（610mm×610mm）対応基地局基板などの大型基板も検査できます。

高速

検査タクト10％短縮（当社従来比）

特許取得済みの技術により世界最速のCT※を実現。
さらに新しい撮像系により、検査タクトを従来に比べて10%短縮。
可視光では難しかった部品の全数検査が可能です。
※2015年1月当社調べ