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• 厚さ4.5mmでプリント基板の高密度実装に対応。

• DC入力-AC出力、出力の適用負荷は1A(at40℃)、2A(at25℃)。

• プリント基板、端子、放熱板を一体化したリードフレームの採用および一体成形の採用により、小型化、スリム化を実現。