WINⅡで使用している光学系(カメラ、レンズ、カラーハイライト照明)と検査ロジックをそのまま継承。
高性能ポータブル基板外観検査装置
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情報更新 : 2009/09/01
WINⅡで使用している光学系(カメラ、レンズ、カラーハイライト照明)と検査ロジックをそのまま継承。
総画素1434×1050ピクセル、業界トップクラス150万画素のCCDを3枚使用。
光の3原色であるRGBに対し、各色に1つのCCDを割り当て、正確な色を再現する超高解像度画像を実現しました。
反射輝度に影響されない 正確なはんだ形状情報
カラーハイライト方式
検査プログラムをインライン機「RNS-S」と卓上機「RNS-ptH」で相互に利用することが可能です。
※検査プログラムによりチューニングが必要な場合があります。
基板実装生産現場で十数年に亘って洗練された豊富な部品ライブラリと、シンプルな検査ウインドウによる自動位置補正機能付き高精度検査を実現しました。
リフロー炉の熱による基板収縮等による検査ウインドウずれを自動的に補正し、ランドを基準とした最適な検査を実現しています。
Pbフリーではハンダ表面の反射輝度がばらつきます。RNSでは前処理として「LEDそのものが色照射」し後処理として「色度で情報を抽出」しているため、反射輝度ばらつきの影響を受けません。
また、色強調処理により視覚的にわかりやすくしているため正確な教示を行う事ができます。
今まで検査が難しかった極性マークや部品色を明度強調処理で処理することにより極性マーク等の微妙な差を強調して、豊富な検査ロジック(※部品違い検査3種、極性検査3種など)により、安定した高精度な検査を実現しました。
色スポイトによる抽出と2値化
ヒストグラムにより、検査基準の設定をします。
このグラフは同じ部品間での計測値のグラフです。
グラフを確認することにより、一目で検査基準をどこに設定すれば良いかを確認することができます。
従来、1種類だったモデル画像が6種類に増え、最適なモデル画像で高精度な文字検査が可能となりました。
Pbフリー化や新たな部品など、実装トレンドの変化に将来的にも柔軟に対応して行くことができるようロジック・カスタマイズ機能を搭載しています。
情報更新 : 2009/09/01