プリント基板へ実装する端子形状を持ったリレーの総称。有接点リレー、無接点リレーなど品揃え。シグナルリレー/MOS FETリレー/ソリッドステート・リレー等があり主に2A以下の負荷開閉に使用。通信機器や医療機器、理化学機器など制御基板に搭載され幅広いアプリケーションに対応。
プリント基板用リレーの受注終了品は以下の 19 商品があります。
105℃・16A開閉を実現したタブ端子タイプの低背パワーリレー
形G3Mに5A負荷開閉タイプをシリーズ化
小型、低価格の2A開閉プリント基板用SSR
小型、スリムのプリント基板用SSRに強化絶縁品をシリーズ化
プリント基板用SSR。形G2Rパワーリレーと同一形状
ロジック回路と負荷のインターフェース用I/Oソリッドステート・リレー
低C×R=15pF・Ωを実現した新型MOS FETリレー。負荷電圧40Vタイプ
低C×R=10pF・Ωを実現した新型MOS FETリレー。負荷電圧40Vタイプ
世界最小※SSOPパッケージ。低C×R=15pF・Ωを実現した新型MOS FETリレー負荷電圧40Vタイプ ※2011年3月現在。当社調べ。
SOP4ピン特殊パッケージ 入出力間耐電圧 AC3.75kV
2c小型タイプでワイドバリエーション
1極5A開閉の小型リレー
1極5A開閉の小型スリムパワーリレー
小型・高感度の2極信号切換用リレー
幅5mmの機器インターフェース用スリムパワーリレー
表面実装に対応した5GHz帯小型1極高周波リレー
マイクロストリップラインを応用した開閉構造で、高性能化と経済性を両立した高周波リレー
表面実装に対応した、3GHz帯 小型1極高周波リレー
26.5GHz帯まで対応した高帯域・高容量の同軸スイッチ
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