シリーズ充実の基板搭載用無接点半導体リレー
その他商品は以下の 3 商品があります。
ソリッドステート・リレー
G3CN
ローコストなプリント基板実装タイプ。高信頼性が要求されるFA機器用SSR
ソリッドステート・リレー
G3S / G3SD
超小型で1Aまで開閉可能
パワーMOS FETリレー
G3DZ
形G6Dと同一形状でAC/DC両用、DC専用をシリーズ化
生産終了品のカタログ・マニュアルのダウンロード、推奨代替品の確認が行えます。
関連情報
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