課題例
モノづくり現場や製造業界を取り巻く環境がいま激変しています。その急激な環境変化に対応するため、基板設計に携わる方々は製品のIoT化や高機能化・高性能化、省エネ化、小型化など様々な課題に直面しているのではないでしょうか。
『電子・機構部品ダイジェスト2019』は、巻頭特集でそれら様々な課題の中から基板設計者がいま直面している９つの課題を取り上げ、センシング・モジュール／デバイス、高容量・長寿命部品、小型・薄型（＋表面実装）部品、小ロット供給、グローバル対応といった商品とサービスで解決するヒントをご紹介しています。ぜひ、ご活用ください。
01 製品のIoT化に貢献する センシング・モジュール／デバイス
進化するニーズに対し、独自の解析アルゴリズム・光学設計・MEMS技術により実現した各種センサが、製品のIoT化にお応えします。
Condition Sensing
環境センサ
Human SensingMEMS非接触温度センサ
人の位置や状態を検出
02 高機能・高性能化に貢献する 高容量・長寿命 部品
大電流を余裕をもって流したい、あるいは開閉回数が多く、寿命を気にされているお客様のご要望にお応えする高容量タイプの各種リレーと、長寿命のスイッチをご用意。余裕をもった安全な回路設計を可能にします。
高容量リレー材料と工法の摺り合わせ技術により高容量リレーラインアップを拡大
AC定格パワーリレー（1a接点タイプでの比較）
DC定格パワーリレー
MOS FETリレー
長寿命スイッチステンレスばね採用で長寿命を実現
超薄形・長寿命タクタイルスイッチ
タクタイルスイッチ
タクタイルスイッチ
03 省エネ化に貢献する 低消費電力 部品
高感度タイプ、ラッチングタイプ、コイル電圧保持対応タイプの3種の低消費電力部品で、機器の省エネ化、低発熱化に貢献します。
高感度タイプ（低消費電力）少ない印加量でON/OFFを切り替え
〈その他の高感度タイプ〉・ミニリレー 形G6A-2（高感度形150mW）・ミニリレー 形G5V-2（超高感度形 定格電圧DC12Vの場合、150mW）
ラッチングタイプON/OFF動作制御時のみ信号伝送で低消費電力化
コイル電圧保持対応タイプコイル保持電圧でのご使用により低消費電力化
04 小型化に貢献する 小型・薄型（+表面実装） 部品
性能を落とさず部品の小型・薄型化を実現することで、製品の小型化に貢献。あるいは、表面実装部品にすることで、よりお客様の製品を小型化します。
小型・薄型 部品同じ性能なのに、より小型化
小型パワーリレー 形G7L-X
小型低背パワーリレー 形G6QE
表面実装 部品表面実装タイプで、小型化を実現
フォト・マイクロセンサ 形EE-SX
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