オムロンはSEMICON
Taiwan2026に出展いたします

＜制御機器事業＞

先端パッケージ工程の課題解決ソリューション

• ・次世代PLPにおけるパネル移載ソリューション
• ・パネルの状態センシングソリューション

グローバルで半導体製造を支える製品群

• ・高信頼FOUP認証システム（RFID）
• ・センシングレベルを見える化するI/O-link機器
• ・生産ラインの安全を守るセーフティ機器
• ・地上搬送を自動化するモバイルマニピュレータ

AI活用ソリューション

• ・AIによるヒト作業解析ソリューション

＜検査システム事業＞

先端パッケージ向け3D CT型X線検査

• ・TGV、Micro Bump、Void、Chipletの定量検査
• ・反り・接合状態の可視化と品質評価

【NVIDIA × OMRON】Digital Twin・Quality Data活用による品質改善

• ・検査データを3D空間上に再現し、品質状態を可視化
• ・AIが理解できるQuality Dataとして活用
• ・根本原因分析と継続的な工程改善を実現