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●共通の注意事項は、「ソリッドステート・リレー 共通の注意事項」をご覧ください。

使用上の注意

取りつけ方法

〈SSRの取りつけ間隔(盤内取りつけ条件)〉

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〈SSRとダクトの関係(ダクト奥行)〉

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〈制御盤外への換気方法〉

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※吸気口あるいは排気口がフィルタ付きの場合、目詰まりによる効率低下を防ぐために定期的な清掃を行ってください。

※吸気口や排気口の内・外の周辺は吸気・排気の障害となるような物を置かないようにしてください。

※熱交換器使用時は、SSR前面の位置に取りつけるほうが効果的と思われます。

・SSRの周囲温度を下げてください。
 定格電流はSSRの周囲温度40℃での値です。
 (一部30℃の機種もあります。)

・SSRは、半導体素子で負荷を開閉していますので、通電により発熱し盤内温度も上昇します。この発熱を制御盤にファンを付加し換気することで、SSRの周囲温度を下げると信頼性が向上します。(10℃の温度低減で、期待耐久性が2倍になると言われています。)

SSRの定格電流(A) 10A 20A 30A 40A 60A
SSR1台当りのファンの数 0.16台 0.31台 0.47台 0.62台 0.93台

例:20AのSSRが10台の場合は、
   0.31×10=3.1
  となり、ファンが4台必要です。

※ファンの大きさ:92mm×92mm、風量:0.7m3/min、盤の周囲温度:30℃で算出。

※同一盤内の他機種からの発熱については、別途換気が必要です。

パワー・デバイス・カートリッジの交換について

パワー・デバイス・カートリッジ交換の際は指定のパワー・デバイス・カートリッジをご使用ください。誤使用は、動作不良、素子破壊の原因となります。

EMC指令適合について

下記の条件にてEMC指令に適合します。

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・ フィルムコンデンサを負荷電源出力両端に接続する。

・ 入力電線の長さを200Vタイプは10m未満にする。
 400V、480Vタイプは3m未満にする。

損失時間について

低い電圧、電流でご使用の際には損失時間が増加しますので、問題のないことを確認の上ご使用ください。

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