VT-WINII Ver.6.00

(1)直視検査でのリード抽出ロジック
カラーハイライト照明＋新開発のリード抽出ロジック（PAT出願中）で、ミニモールド部品のリード浮きを正確に検査します。

(2)斜視検査でのリード抽出ロジック
斜視機能を活用した新ロジックでミニモールド部品の微妙な浮き不良も正確に検出します。

高解像度3CCDカメラとソフトウェアの改良により、従来、一画面あたり280msかかっていた検査速度を240msに高速化しました。※
（基板により、検査速度が異なる場合があります。）

※Ver4以前のWINⅡをご使用のお客様は、WINⅡ本体の改造が必要となります。
　詳しくは、弊社営業窓口までお問合せください。

ICなどの誤実装を検出するために、文字の正誤を検査することが可能です。自動フォント切出し機能により、容易に文字の分割・登録ができます。またGUI全般の改良により、ストレスの少ない簡単操作を実現しています。さらに新型文字認識エンジンを搭載し、従来よりも格段に高速・高精度な文字検査を提供します。

・全部品種に対応： IC系、モールド系、チップ系
・処理速度の高速化： 従来の10倍速
・ティーチングが簡単： フォント自動切り出し機能、自動2値化機能

携帯電話のようなデジタル家電に代表されるように製品の軽薄・短小化に伴う部品の微細化は止まりません。
VTｰWIN Ⅱは高分解能10μに対応しているため、0402chipのような微細な部品であっても、検査に必要な情報を十分に獲得することができ、精度の高い検査を行うことができます。

検査プログラムのチューニング作業を自働化し、定型業務を効率化します。
　・見過ぎの多い部品・バリエーションを選定し、効率的なチューニングができます。
　・オペレータスキルに依存しない均質的なチューニングが可能になります。

※VTnxは、RTSのPC上で動作します。
※画像は開発中のものです。予告なく変更される場合があります。

SMTラインの品質改善を簡単・スピーディーに実現します。
不良部品の印刷・マウント・リフロー後の状態を、画像と検査結果情報で3点照合できます。
従来は見えなかった工程の新たな事実が発見でき、要因分析を効率的にサポートします。

ＶＴｰWINⅡ（ハンダ後検査装置）のティーチング精度向上のために、実不良・見過ぎ情報を一覧でき、画像を確認しながら、ティーチングポイントが簡単に把握できます。

不良部品の印刷・マウント・リフロー時の状態を、画像と計測データで3点照合できます。これにより、従来は見えなかった、工程の新たな事実が発見でき、要因分析を効率的にサポートします。

ティーチング品質や工程品質が見えるようになると、グローバル運用の強化・支援が容易になります。
海外・サテライト工場の自律運用を継続的に支援できる仕組みを提供します。

仕向け基板用の検査プログラム作成をCADファイルから直接作成することが可能になり、従来、手作業で行っていた時間を“ ゼロ”にすることができます。

Pbフリーではハンダ表面の反射輝度がばらつきます。
VT-WINⅡでは「LEDそのものが色照射」し「色度で情報を抽出」しているため、反射輝度のばらつきの影響を受けません。従ってPbフリーハンダであっても安定した検査を行うことができます。また独自の画像処理による「色強調処理機能」により視覚的にわかりやすくしているため、正確な色抽出設定を行うことができます。

カメラと基板の間に設置した特殊ミラーで光軸を変える事により、基板を真上から撮像する「直視」と、基板を斜めから撮像する「斜視」の2種の光軸による撮像を1台のカメラで実現しています。これらの画像を組合せて検査する事もできるため、直視だけでは撮像の難しい、電極直下のはんだ状態なども鮮明に捉える事ができます。もちろんPLCCやSOJの検査にも有効です。